【对战游戏 源码】【现货白银app源码】【源码研究知乎】x探针源码

时间:2024-12-22 20:23:19 来源:幸运夺口红源码 分类:综合

1.mono和probe是针源什么意思?
2.芯片分析EIPD的什么意思
3.TMS320C54xDSP原理及应用的目录

x探针源码

mono和probe是什么意思?

       Mono是一个由Xamarin公司(先前是Novell,最早为Ximian)所主持的针源自由开放源代码项目。该项目的针源目标是创建一系列匹配ECMA标准(Ecma-和Ecma-)的.NET工具,包括C#编译器和通用语言架构。针源

       Probe是针源指探机,探机是针源对战游戏 源码暴雪娱乐公司出品的即时战略游戏《星际争霸》中的星灵基础建设单位,可由星灵枢纽折跃至战场。针源

扩展资料:

       Mono虚拟机包含一个实时编译引擎,针源该引擎可用于如下处理器:x,针源SPARC,针源PowerPC,针源ARM,针源S (位模式和位模式),针源x-x,针源IA和位模式的针源SPAR。该虚拟机可以将代码实时编译或者预先编译到原生代码,对于那些没有列出来的现货白银app源码系统,则使用的是代码解释器。

       现有大量与Mono相关的用于扩展Mono的项目,这些项目允许开发者在他们的开发环境中使用Mono。这些项目包括:

       Cocoa#,对原生Mac OS X工具包的一系列包装(Cocoa)。

       Gecko#,一个对在Mozilla中使用的嵌入式布局引擎的绑定(Gecko).

       Gtk#,对使用C的源码研究知乎GTK+库的C#的外包。

       Tao,一个图形及游戏库的绑定。

       

       百度百科-mono

       百度百科-Probe

芯片分析EIPD的什么意思

       芯片分析EIPD的什么意思

       可靠性分析

       +关注

       芯片分析手段:

       1 C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:(1)。材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.(2) 内部裂纹。 (3)分层缺陷。(4)空洞,小书亭APp源码气泡,空隙等。

       2 X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段)

       3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸)

       4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点,LC要借助探针台,示波器)

       5 FIB做一些电路修改。源码显示成网站

       6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试,ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程,取die,decap(开封,开帽),研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。

       除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。

       分析步骤:

       1 一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照;

       2 非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

       3 电测:主要工具,万用表,示波器,sony teka,现在好象是b了;

       4 破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机。

TMSCxDSP原理及应用的目录

       ç¬¬1ç«  绪论

       1.1 引言

       1.2 dsp芯片概述

       1.3 运算基础

       1.3.1 数据格式

       1.3.2 定点算术运算

       ç¬¬2ç«  tmscx的cpu结构牙口存储器配置

       2.1 tmscxdsp的结构

       2.1.1 tmscxdsp的基本结构

       2.1.2 tmscxdsp的主要特点

       2.2 tmscx的总线结构

       2.3 tmscx的cpu结构

       2.3.1 算术逻辑运算单元

       2.3.2 累加器

       2.3.3 桶形移位器

       2.3.4 乘累加器单元

       2.3.5 比较选择存储单元

       2.3.6 指数编码器

       2.3.7 cpu状态控制寄存器

       2.3.8 寻址单元

       .2.4 tmscx存储器和i/o空间

       2.4.1 存储器空间

       2.4.2 程序存储器

       2.4.3 数据存储器

       2.4.4 i/o空间

       ç¬¬3ç«  指令系统

       3.1 数据寻址方式

       3.1.1 指令的表示方法

       3.1.2 数据寻址方式

       3.2 tmscx的指令系统

       3.2.1 指令系统概述

       3.2.2 指令系统分类

       ç¬¬4ç«  tmscx汇编语言程序设计

       4.1 tmscx汇编语言的基本概念

       4.1.1 tmscx汇编语句的组成

       4.1.2 tmscx汇编语言中的常数、字符串、符号与表达

       4.1.3 tmscx伪指令

       4.1.4 tmscx宏命令

       4.2 tmscx汇编语言程序设计的基本方法

       4.2.1 tmscx汇编语言源程序的完整结构

       4.2.2 顺序结构程序

       4.2.3 分支结构程序

       4.2.4 循环结构程序

       4.2.5 子程序结构

       4.3 tmscx汇编语言程序的编辑、汇编与链接过程

       4.4 汇编器

       4.4.1 coff文件的一般概念

       4.4.2 汇编器对段的处理

       4.5 链接器

       4.5.1 链接器对段的处理

       4.5.2 链接器命令文件

       4.5.3 程序重定位

       4.6 simulator的使用方法

       4.6.1 软件仿真器概述

       4.6.2 仿真命令

       4.6.3 仿真器初始化命令文件

       4.6.4 仿真外部中断

       4.7 汇编程序举例

       ç¬¬5ç«  tmscx的引脚功能、流水线结构和外部总线结构

       5.1 tmscx的引脚和信号说明

       5.2 流水线结构

       5.3 外部总线结构

       5.3.1 外部总线接口信号

       5.3.2 外部总线控制性能

       5.3.3 外部总线接口时序图

       ç¬¬6ç«  tmscx片内外设

       6.1 时钟发生器

       6.1.1 时钟电路

       6.1.2 时钟模块编程

       6.1.3 低功耗(节电)模式

       6.2 中断系统

       6.2.1 中断结构

       6.2.2 中断流程

       6.2.3 中断编程

       6.3 定时器

       6.3.1 定时器结构

       6.3.2 定时器编程

       6.4 主机接口

       6.4.1 hpi结构及其工作方式

       6.4.2 hpi接口设计

       6.4.3 hpi控制寄存器

       6.5 串行口

       6.5.1 串行口概述

       6.5.2 串行口的组成框图

       6.5.3 串行口编程

       ç¬¬7ç«  ccs开发工具及应用

       7.1 ccs概述

       7.1.1 ccs的发展

       7.1.2 代码生成工具

       7.1.3 ccs集成开发环境

       7.1.4 dsp/bios插件

       7.1.5 硬件仿真和实时数据交换

       7.1.6 ccs小结

       7.2 ccs的安装及窗口

       7.2.1 ccs的安装

       7.2.2 ccs的文件和变量

       7.2.3 ccs的窗口、主菜单和工具条

       7.2.4 tmscdsk的配置和使用

       7.2.5 xdspp的配置和使用

       7.3 开发一个简单的应用程序

       7.3.1 创建一个新的工程

       7.3.2 向一个工程里添加文件

       7.3.3 查看源代码

       7.3.4 编译和运行程序

       7.3.5 修改程序设置和纠正语法错误

       7.3.6 使用断点和观察窗口

       7.3.7 使用观察窗口观察structure变量

       7.3.8 测算源代码执行时间

       7.4 算法和数据测试的例子

       7.4.1 打开和查看工程

       7.4.2 回顾源代码

       7.4.3 为i/o文件增加探针

       7.4.4 显示图形

       7.4.5 执行程序和绘制图形

       7.4.6 调节增益

       7.4.7 gel文件的使用

       7.4.8 进一步的探索

       7.5 使用dsp/bios的语音实例[]

       7.5.1 dsp/biosswi和pip模块概述

       7.5.2 语音实例

       7.5.3 结论

       ç¬¬8ç«  dsp芯片应用

       8.1 引言

       8.2 dsp芯片c语言开发简介

       8.2.1 tmscxc/c++编译器支持的数据类型

       8.2.2 c语言的数据访问方法

       8.2.3 c语言和汇编语言的混合编程方法

       8.2.4 中断函数

       8.2.5 存储器模式

       8.2.6 其他注意事项

       8.3 模/数接口设计

       8.3.1 tlcad及其接口[]

       8.3.2 模/数接口的硬件电路设计

       8.3.3 模/数接口的软件设计

       8.4 存储器接口设计

       8.4.1 tmsc的存储器接口

       8.4.2 flash擦写

       8.4.3 bootload设计

       8.5 g.语音编解码系统

       8.5.1 g.算法简介

       8.5.2 系统构成

       8.5.3 系统软硬件设计

       8.5.4 系统调试

       8.6 语音实时变速系统

       8.6.1 语音变速算法简介

       8.6.2 系统构成

       8.6.3 系统软硬件设计

       8.6.4 系统调试

       é™„录

       é™„录1 tms系列dsp的命名方法

       é™„录2 tmscx引脚信号说明

       é™„录3 tmscxdsp的中断向量和中断优先权

       é™„录4 tmscx片内存储器映像外围电路寄存器

       å‚考文献